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电镀镍基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴级界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴级电流密度上限都较小的主要原因。

单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。

电镀镍在大生产中，常见几种不良操作方式：

（1） 随意开电，掌握不了较佳值，其中也包括实际经验不足。如氯化甲镀锌时，工件上不冒氢气泡，说明电流肯定小；大冒氢气泡处，则必然产生烧焦；较佳情况是工件尖角凸起处略冒氢气泡。不锈钢或镍上闪镀镍时，必须大冒气泡，否则活化作用不良。酸性亮铜不允许冒氢气泡，否则冒泡处必然烧焦。

（2） 手工操作时整槽工件取出部分后不及时减电，余下部分电流密度过大，特别是空缺边上的一挂上电流密度较大，很易烧焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器输出电压，再放入的少量几挂电流过大，入槽即烧焦。电镀镍等易钝化金属时，因双性电级现象过强，局部还易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及时增减电流。

 对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。

对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。

对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。